智芯公司2026年产业单位封装加工-工程批封装cdip8商务磋商事前公示
智芯公司****年产业单位封装加工-工程批封装cdip*商务磋商事前公示
**智芯微电子科技有限公司
封装加工商务磋商事前公示
批次名称
智芯公司****年产业单位封装加工-工程批封装cdip*商务磋商
批次编号
zx******-zx
项目及拟邀请的供应商
项目名称
物资品类
供应商名称
工程批封装cdip*
封装加工服务
**中微高科电子有限公司
**天光半导体有限公司
备注
公示期限从****年**月**日至****年**月**日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、凯发k8登录的联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智芯微电子科技有限公司（联系人：朱工 ，联系电话：*********** ，联系邮箱:***********）
附：封装加工论证报告
封装加工论证报告-cdip*工程批封装(*).pdf
